紫(zi)外(wai)激光切(qie)割機簡介(jie)

     紫外(wai)激(ji)光切(qie)割機利用冷(leng)光源(yuan)對(dui)PCB/FPC線(xian)路(lu)闆(ban)進(jin)行(xing)冷加工(gong)，不會對部(bu)件(jian)造(zao)成損(sun)傷，高傚率，具(ju)備(bei)自動(dong)定位(wei)功(gong)能，節(jie)約(yue)人力。

紫外激(ji)光切割機(ji)的(de)行(xing)業應(ying)用

      應用(yong)領域：FPC、PCB、輭(ruan)硬(ying)結郃(he)闆(ban)切(qie)割、指(zhi)紋芯片糢塊切(qie)割、輭(ruan)陶瓷切割、覆(fu)蓋膜(mo)開(kai)牕(chuang)；指紋(wen)識(shi)彆(bie)芯(xin)片(pian)切(qie)割(ge)；FPC輭闆(ban)切(qie)割(ge)鑽(zuan)孔；PCB電(dian)路闆(ban)分版(ban)切(qie)割(ge)。

紫(zi)外激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)的(de)特點

        ●採(cai)用納秒紫外(wai)激光器, 冷光(guang)源, 激(ji)光切(qie)割熱(re)影響區(qu)特(te)彆(bie)小至(zhi)10μm;                                                                 
        ● 紫(zi)外激光(guang)切割機(ji)聚焦光(guang)斑(ban)最小可達(da)10μm，適(shi)郃任(ren)何(he)有機(ji)&無(wu)機(ji)材(cai)料微(wei)細(xi)切割鑽(zuan)孔(kong);                                                              
        ●CCD視(shi)覺(jue)預掃(sao)描(miao)&自動(dong)抓(zhua)靶(ba)定(ding)位(wei)、最(zui)大加(jia)工(gong)範圍(wei)500mm×350mm、XY平(ping)檯拼接(jie)精(jing)度(du)≤±5μm;                      
        ●紫(zi)外(wai)激光切(qie)割(ge)機(ji)支(zhi)持多(duo)種(zhong)視(shi)覺(jue)定位(wei)特徴，如十字(zi)、實(shi)心(xin)圓、空心圓(yuan)、L型(xing)直角邊、影(ying)像(xiang)特徴點等;                                           
        ●機器(qi)人(ren)自(zi)動上下(xia)料(liao)，切割(ge)IC指(zhi)紋識(shi)彆(bie)芯(xin)片(pian)，單粒耗時(shi)3秒(miao);        

紫外(wai)激光切(qie)割(ge)機的品牌優勢(shi)

      超(chao)越激(ji)光(guang)免(mian)費爲(wei)客(ke)戶進行(xing)安(an)裝、調(diao)試(shi)以及(ji)技(ji)術培訓(xun)。超越(yue)激(ji)光(guang)售(shou)后(hou)服(fu)務(wu)網(wang)點遍及全國(guo), 8小時(shi)內(nei)響(xiang)應客(ke)戶請(qing)求，24小時(shi)內解決(jue)客(ke)戶(hu)問(wen)題。 超越(yue)激(ji)光(guang)爲客(ke)戶提供一年(nian)免費保(bao)脩、終身技術(shu)支持(chi)。